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引线框是将芯片的功能极连接到电子电路的重要连接线,因此对质量有严格的要求。

以下以镀银为例来说明这些要求。

(1)镀层的纯度和厚度为了确保引线的良好可焊性,以镀银为例。

镀层的纯度要求为99.9%,厚度要求为3.5μm以上。

(2)涂层的外观需要细致的结晶,外观是半亮的,亮度太高,不可避免地会受到内应力的影响,硬度会很高,并且焊接性能会不好,但是非光亮的涂层会结晶粗糙,并且容易变色。

表面变色也会影响焊接性能。

(3)涂层附着力涂层附着力的要求是要通过热冲击试验,也就是说,必须能够在450℃下烘烤3分钟,而不会剥落,剥落,变色,氧化等。

4)部分电镀大多数引线框只需要在所需的零件上进行电镀,而背面则不需要电镀。

您知道集成电路引线框电镀的四个要求吗?